STM32F722
高性能 Cortex-M7，接口丰富
产品简介
STM32F722xx 系列基于高性能 Arm Cortex-M7 32 位 RISC 内核，最高频率 216 MHz。Cortex-M7 内核集成单精度浮点单元 (SFPU)，支持 Arm 单精度数据处理指令与数据类型，同时内置完整的 DSP 指令集和内存保护单元 (MPU)，提升应用安全性。
该系列集成高速片上存储器，Flash 最高 512 KB，SRAM 最高 256 KB，其中包含 64 KB DTCM 和 16 KB ITCM 以获得最佳实时性能。架构还集成 8 KB 指令缓存与 8 KB 数据缓存，用于降低访问延迟。
高性能模拟能力包括三路 12-bit ADC，单通道 2.4 MSPS，三路交错最高 7.2 MSPS。两路 12-bit DAC 以及最多 18 个定时器（含 16-bit 与 32-bit 定时器），支持实时控制应用。
接口是 F722 的关键优势：双模式 Quad-SPI、五路 SPI（其中三路支持 simplex I2S）、三路 I2C 与两路 SAI。通信还包括 4x USART 与 4x UART（最高 27 Mbit/s），以及双 USB 2.0 OTG（FS/HS）支持。
STM32F722xx 面向高阶消费与工业应用，强调高算力与丰富连接并兼顾紧凑封装。多种低功耗模式与 1.7 V 到 3.6 V 宽电压范围，为复杂边缘处理提供稳定平台。
Arm Cortex-M7 内核
216 MHz 可达 462 DMIPS，单精度 FPU 搭配高速 L1 Cache，提供高性能 MCU 级算力。
双模式 Quad-SPI
支持高速外部串行 Flash，适合存储大型代码或资源。
灵活的存储控制器
FMC 支持 SDRAM、PSRAM、NAND 等外部存储，32-bit 总线。
高级 DMA
16 流 DMA 控制器，具备 FIFO 与突发传输，提高外设与内存间效率。
高精度模拟
三路 12-bit ADC（单通道 2.4 MSPS）与双 12-bit DAC 提供精确信号输出。
多样封装
封装覆盖 LQFP64、UFBGA176 与 WLCSP100 等多种尺寸。
系统架构
计算性能
高频 Cortex-M7 + L1 Cache，提供最大确定性吞吐。
性能指标
型号对比
| 型号 | Flash (KB) | 封装 | GPIO | ADC 通道 |
|---|---|---|---|---|
| STM32F722IE | 512 | LQFP176 | 140 | 24 |
| STM32F722ZE | 512 | LQFP144 | 114 | 24 |
| STM32F722VE | 512 | LQFP100 | 82 | 16 |
| STM32F722RE | 512 | LQFP64 | 50 | 16 |
商业应用
高级电机控制
飞行控制器
音频处理
家庭自动化
IoT 网关
机器人
数据手册
| 内核 | |
| CPU | Arm Cortex-M7（SFPU、DSP、ART） |
| 主频 | 最高 216 MHz |
| 缓存 | |
| L1 Cache | 8 KB 指令 + 8 KB 数据 |
| 存储 | |
| Flash | 最高 512 KB |
| SRAM | 256 KB（含 64 KB DTCM + 16 KB ITCM） |
| 存储接口 | |
| QSPI | 双模式 Quad-SPI |
| 模拟 | |
| ADC | 3x 12-bit，2.4 MSPS |
| 连接 | |
| USB | USB 2.0 FS + HS（通过 ULPI） |
| 串口 | 8x UART/USART，3x I2C，5x SPI |
| SAI | 2x 串行音频接口 (SAI) |
| 接口 | |
| FMC | SRAM/SDRAM/NOR/NAND（32-bit） |
| I/O | |
| 高速 I/O | 最高 108 MHz |